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Filme DA eletrocondutivo (em desenvolvimento)

Filme DA eletrocondutivo é para aderir os chips em um quadro que requer condutividade elétrica.

O filme DA eletro condutivo é combinado com fita de dicing (estrutura 2 em 1). A eletrocondutividade é tão elevada quanto a pasta condutiva convencional. Devido à estrutura 2 em 1, o filme DA eletrocondutivo é afixado quando a fita de dicing é laminada em um wafer para que ele possa reduzir os processos do cliente. Além disso, o filme DA eletrocondutivo contribui para fazer o pacote menor, pois o material não “escapa” para as laterais do chip após a união à matriz.
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Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

Desempenho de captação estável graças à adoção da tecnologia aprovada pelo mercado de ELEP MOUNT (filme DA).

  • Excelente desempenho de captação.
  • Excelente desempenho de dicing para chip pequeno como dispositivos discretos ou analógicos, etc.
  • Excelentes condutividades térmica e elétrica.
  • Sem inclinações e não escapa para fazer o pacote menor.
  • Alta adesão para o processo de fixação à matriz de alta velocidade.

Aplicações

  • Dispositivos discretos (Diodo, transistor, e assim por diante), utilizando pasta condutora de solda ou eletro.
  • Analógico, dispositivos LSI com alta dissipação de calor necessária.

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