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Fita de dicing resistente a solventes (em desenvolvimento)

Fita de dicing resistente a solventes própria para processos especiais, como wafers de TSV.

A tecnologia de dorso temporário e processo TAIKO® foi desenvolvida para processo de wafers muito finos em wafers TSV (vias através do silício) e IGBT. Nessas áreas, é necessário realizar a limpeza com solventes, mas wafers tão finos não podem ser manipulados sem fitas de suporte. A fica de dicing resistente a solventes pode suportar wafers muito finos durante o processo de limpeza de solvente e pode ser cortada posteriormente.
Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • Excelente resistência a solventes com excelente desempenho de dicing.
  • Bom desempenho de captação após o processo de limpeza de solvente.

Estrutura

Aplicações

  • Processo de limpeza de wafer com solvente na fita de dicing após a remoção do dorso temporário para wafer TSV e wafer ultrafino.

Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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