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Filme DA com fita de dicing sensível à pressão ELEP MOUNT® (Série EM)

Atinge alta confiabilidade ao combinar as funções de dicing e DA.

O filme adesivo serve para a fixação de chips IC em um quadro ou interpor no processo de montagem de semicondutores. Ele é útil para a obtenção de alta confiabilidade de aderência e em processos de fabricação de CSP empilhado e BOC, resolvendo os problemas convencionais de vazamento de pasta de prata que causa curtos-circuitos. O produto também foi desenvolvido para permitir seu uso em um processo contínuo em conjunto com fita de fixação para dicing.
Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • Desempenho incrível de captação com um chip de 50 µm de espessura.
  • Possibilita a montagem de pastilhas a 40 °C.
  • Integrado com fita de dicing sensível à pressão.
  • Possibilita a modelagem de etiquetas.

Estrutura

Propriedades

Tamanho do chip Superfície
Planeza da
Linha Propriedades
Espessura
[µm]
Tamanho da
pastilha
[mm]
Formato fornecido
C/C >2 mm Achatado EM-500
(não curado)
10-40 200
300
Pré-cortado/não pré-cortado
Pequeno Achatado EM-310
(curado)
C/S - Áspero

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Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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