Pular ao texto principal

Aplicador de fita a vácuo com sistema de prensa Série DV (em desenvolvimento)

O equipamento serve para a laminação de fita de proteção em condições de vácuo sem espaços de ar em um wafer que possua superfícies irregulares, como wafers com batentes.

Ao introduzir a tecnologia de prensa achatada a vácuo no aplicador de fita convencional, o equipamento pode laminar as fitas no wafer com superfícies irregulares e sem espaços de ar.
Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • Laminação livre de espaços de ar com a tecnologia de prensa achatada a vácuo.
  • Minimização do VTE (variação total da espessura) após o backgrinding de wafers com batentes ou superfícies irregulares.

Exterior

Wafers de 8 e 12 polegadas.

Aplicações

  • Laminação de fita para backgrinding para wafers com batentes. (Ex. FC-BGA, etc.)
  • Laminação de fita para backgrinding para wafers com superfícies irregulares. (Ex. IGBT, etc.)

Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Volta ao topo da página