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Filme não condutivo para uso com wafers (com modelo BG/T, com modelo DC/T) (WL-NCF) (em desenvolvimento)

O filme não condutivo (NCF) para uso com wafers é um tipo de material de subpreenchimento para montagem flip-chip e empilhamento de matriz TSV.

O NCF para uso com wafers é adequado para montagem flip-chip e empilhamento TSV com vãos bastante estreitos e desvio circular para saliência. Para reduzir os processos do cliente, o NCF para uso com wafers é combinado com fita para backgrinding ou fita de dicing (estrutura 2 em 1). Wafers finos podem ser manuseados sem qualquer dano porque o NCF é laminado especificamente com classificação para uso com wafer.
Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • Design 2 em 1 com fita de dicing ou fita para backgrinding.
  • Excelente conexão em vão estreito ou desvio circular para saliência fina.
  • Tecnologia livre de descarte.
  • Excelente desempenho de captação.
  • Encaixe uniforme para saliência.
  • A viscosidade pode ser controlada de acordo com o processo de adesão.

Estrutura

Aplicações

  • Processo de dicing para wafer TSV.
  • Processo de backgrinding para wafer com saliência.

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Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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