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Fita resistente ao calor para backgrinding (em desenvolvimento)

A fita para backgrinding com resistência ao calor se destina ao processo especial de aquecimento após o desbaste do wafer.

A fita resistente ao calor para backgrinding pode corresponder ao processo secundário da parte posterior do wafer. Após o processo de backgrinding, os wafers com a fita resistente ao calor para backgrinding podem ser processados (gravura química, calcinação, metalização, exposição/processamento e assim por diante).
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Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • Excelente desempenho VET (variação de espessura total).
  • Alta resistência ao calor para o processo da parte posterior do wafer.
  • Fácil remoção de wafer processador após diversos tipos de processos na parte posterior do wafer.

Estrutura

Aplicações

  • Gravura química ou processo de metalização da parte posterior do wafer de dispositivos elétricos, dispositivos separados, etc.
  • Processos complicados na parte posterior do wafer, como IGBT, etc.
  • Outros processos com semicondutores que exigem certo nível de aquecimento.

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Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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