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Fita de descolamento termoativada para substrato rígido NWS-Y5V/NWS-TS322F

Capaz de processar wafer frágil.

Capaz de liberar/coletar wafers de semicondutores em qualquer estágio por suporte constante do wafer do semicondutor utilizando um wafer de suporte. Especialmente recomendado para processos de wafer de semicondutor de lado reverso.
Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • Capacidade de desbaste extremamente fino
  • Elimina a deformação e a sobra, apoiando firmemente o wafer.
  • Remove facilmente a qualquer momento com tratamento de calor.

Estrutura

Propriedades

Nº do produto NWS-Y5V NWS-TS322F
Espessura [μm] 111 148
Força de adesão de descolamento termoativado
(estado normal) [N/20 mm] (para silício)
3,5 1,7
Força de adesão de descolamento termoativado
(após tratamento de calor) [N/20 mm] (para silício)
0,2 ou menos 0,2 ou menos
Força de adesão de um adesivo sensível à pressão
[N/20 mm] (para silício)
4,0 1,5

[Observações]

  • *Os números são amostras de valores observados e não representam o desempenho garantido.

Fluxo de processo

[Observações]

  • * Após remover esta fita, materiais de volume ultrabaixos (elementos orgânicos) da folha adesiva podem permanecer no substrato. As partículas tendem a ficar, especialmente em wafers de silício. Confirme que o material residual ou as partículas não causam problemas com a aplicação.

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Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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