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Backgrinding

Linha de fitas para backgrinding ELEP HOLDER

Liner com baixa aderência e remoção UV. Características excepcionais para oferecer suporte ao processo de backgrind da fabricação do wafer.

Fita resistente ao calor para backgrinding (em desenvolvimento)

A fita para backgrinding com resistência ao calor se destina ao processo especial de aquecimento após o desbaste do wafer.

Filme não condutivo para uso com wafers (com modelo BG/T, com modelo DC/T) (WL-NCF) (em desenvolvimento)

O filme não condutivo (NCF) para uso com wafers é um tipo de material de subpreenchimento para montagem flip-chip e empilhamento de matriz TSV.

Aplicador de fita a vácuo com sistema de prensa Série DV (em desenvolvimento)

O equipamento serve para a laminação de fita de proteção em condições de vácuo sem espaços de ar em um wafer que possua superfícies irregulares, como wafers com batentes.

Contato

Assistência ao Cliente

Horário comercial (Brasil): das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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