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Folha de condução térmica com dissipação superior de calor e um efeito notável de resfriamento em dispositivos eletrônicos Folha HT

Esta folha de condução térmica é eficaz para a dissipação de calor e refrigeração de dispositivos de circuitos integrados, etc.

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Horário comercial (Brasil)

das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

Características

  • Oferece excelente condutividade térmica usando sílica-gel como resina matriz.
  • Ajuste e liberação de tensão excelentes para superfícies irregulares.
  • Disponível em uma ampla gama de espessuras para se ajustar a diversas lacunas.

Propriedades

estrutura de interface térmica
gráfico de interface térmica

Linha

Tipo Cor Nº do produto Espessura Aderência Condutividade
térmica
[m2K/W]
Condutividade
térmica
[W/Mk]*1
Dureza UL94*4
Gel Preto HT-050 0,5 Pequena quantidade 0,50 × 10 -3 1 25 V-1
HT-250 2,5 Dupla face 2,10 × 10 -3 15 *3
Azul HT-100HL 1 Dupla face 0,37 × 10 -3 3 35 V-0
HT-200HL 2 0,74 × 10 -3
HT-300HL 3 1,17 × 10 -3
Borracha Azul-claro HTR-025[G] 0,25 Nenhum 0,31 × 10 -3 0,8 90 *2 V-1

[Informações adicionais]

  • *1: método ASTME-1530
  • *2: JIS K7312 dureza tipo A
  • *3: Valor obtido usando o dispositivo de medição JIS K7312 dureza tipo C
  • *4: retardante de chamas UL94 classe E119061
  • * As medidas fornecidas aqui são exemplos de valores de medição e não são garantidas.

Aplicações

Peças da base de CD-ROM/peças de disco rígido para PC

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