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Tecnología híbrida orgánica/inorgánica

Por lo general, mientras que los materiales orgánicos son excepcionales en cuanto a su capacidad de procesamiento, son malos conductores del calor y de la electricidad y tienen un gran coeficiente de dilatación lineal. Para superar estos inconvenientes, se mezclan normalmente con material inorgánico para formar materiales compuestos.
Recientemente, sin embargo, ha habido demanda de propiedades tales como niveles más altos de conductividad térmica y, en aplicaciones ópticas, demanda de coeficientes de refracción más altos y de coeficientes de dilatación lineal más bajos, propiedades no alcanzables con el uso de materiales compuestos orgánicos/inorgánicos simples. Una forma de solucionar este problema, que se ha hecho bastante popular en investigación y desarrollo, es la de utilizar tecnología híbrida orgánica/inorgánica para diseñar materiales más avanzados.
El uso de esta tecnología híbrida orgánica/inorgánica en su resina de encapsulación del semiconductor óptico transparente ha ayudado a Nitto Denko a disminuir el coeficiente de expansión lineal y a aumentar la fiabilidad.

Resina de encapsulación del semiconductor óptico transparente
Como el propósito de esta resina es proteger los semiconductores ópticos, la transparencia es esencial. Esto ha descartado el uso de llenadores inorgánicos convencionales, lo que significa que nos quedamos con el problema de cómo reducir el alto coeficiente de expansión lineal.
Hemos sido capaces de superar este problema mediante el uso de un compuesto de óxido de metal con un índice de refracción y unas características de dispersión de longitud de onda que eran los mismos que los de la resina, para desarrollar un producto que era transparente y tenía un bajo coeficiente de dilatación lineal.

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