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Tecnología de simulación de características prácticas

Simulaciones de características prácticas que contribuyen a mejorar la fiabilidad del producto

El sustento teórico y la visualización de fenómenos imposibles de medir juegan un papel importante en la mejora de la fiabilidad del producto. En muchos productos, como los materiales FPC y NVH, se utilizan diversas simulaciones para analizar la tensión, la resistencia a la fatiga térmica, la disipación de calor y los campos electromagnéticos.

Análisis de la densidad de corriente

Cuando se galvaniza un material, pueden ocurrir variaciones en el espesor del galvanizado, ya que la densidad de corriente se concentra en los bordes del material. Para solucionar este problema, se realiza un análisis de densidad de corriente que permite optimizar la estructura de la pileta de galvanizado (electrodo, material, posición de la placa de cierre y dimensiones y distancias una de otras, etc.) para asegurar un espesor de galvanizado uniforme.
Estructura de la pileta de galvanizado (sección transversal) y distribución de la densidad de corriente

Estructura de la pileta de galvanizado (sección transversal) y distribución de la densidad de corriente

Análisis del campo electromagnético

Una de las principales características de las FPC es su flexibilidad, lo que permite que sean montadas torcidas o dobladas y lo que, a su vez, ayuda a ahorrar espacio en los dispositivos. El análisis del campo electromagnético cuando se doblan las FPC es útil para descubrir el grado de afectación cuando están dobladas y para la formulación de contramedidas. El análisis de la distribución de fuerza del campo electromagnético permite también formular medidas de compatibilidad electromagnética (EMC).
Distribución del campo electromagnético cuando una FPC se pliega en paralelo

Distribución del campo electromagnético cuando una FPC se pliega en paralelo

Distribución del campo electromagnético cuando se dobla ortogonalmente una FPC

Distribución del campo electromagnético cuando se dobla ortogonalmente una FPC

Análisis de la conductividad térmica

Con la miniaturización de los dispositivos electrónicos y para utilizarlos en ellos, se demandan placas de circuito más delgadas y de mayor densidad. Al mismo tiempo, hay una demanda de búsqueda de soluciones al problema de los niveles crecientes de calor que ahora generan los chips. Se utiliza el análisis de la conductividad térmica para el diseño de circuitos impresos y de paquetes con características de disipación de calor excepcionales.
Sin una placa de refuerzo
Con una placa de refuerzo instalada en la parte posterior de la placa de circuito
Resultados de la radiación de calor por la placa de refuerzo (derecha) unida a la parte posterior de un sustrato

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