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Material de limpieza para tablas de tirada de obleas Cleaning Wafer®

La oblea de limpieza se usa para quitar las partículas pequeñas de los brazos de robots o las tablas de tirada de los equipos de fabricación de semiconductores.

La oblea de limpieza dispone de una capa de limpieza especial, que puede quitar pequeñas partículas de los equipos de fabricación de semiconductores. El tiempo en pausa de las máquinas puede reducirse drásticamente por el uso de la oblea de limpieza, comparado con el método normal de limpieza a mano. La oblea de limpieza puede utilizarse también para un mantenimiento preventivo, por lo que ya puede esperarse una mejora en el rendimiento.
Contacto

Horario laboral (Brasil)

8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

Características

  • La oblea de limpieza tiene una capa de limpieza especial que proporciona un excelente rendimiento de limpieza y de transferencia estable.
  • Se puede esperar una reducción del tiempo en pausa para la limpieza de partículas en la sala de vacío.
  • La operación de limpieza utilizando la oblea de limpieza es muy sencilla y fácil.
  • Puede capturar una gran variedad de tamaños de partículas.

Estructura

Aplicaciones

  • Expresamente para salas de vacío en procesos frontales semiconductores donde ocurren los problemas en las partículas.
  • Todos los procesos medios del equipo de fabricación de semiconductores.
  • La tabla de tirada o la platina no pueden limpiarse a mano.

[Comentarios]

  • * Por favor, consúltenos si la temperatura de funcionamiento es alta.

Premio

Premio excelente en 2012 con los premios Nikkei Outstanding Products and Services Awards y Nikkei Business Daily Award

Fecha del premio

3 de febrero de 2003

Características del premio

Este premio se otorga una vez al año a los nuevos productos y servicios excelentes de entre los nuevos productos y servicios anunciados durante ese año fiscal en concreto. En el ejercicio económico de 2002, se eligieron un total de treinta premiados de aproximadamente 20 000 inscripciones.

Motivos para el premio y descripción del producto

La oblea de limpieza es una eliminadora de partículas externas de obleas semiconductoras que se compone de una oblea de silicona laminada en un lado con una cinta especial. La eliminación de partículas en un equipo de fabricación semiconductor debe pararse, abrirse y limpiarse con alcohol a mano utilizando una tela especial a prueba de polvo. Esto dura un tiempo y provoca una reducción en la eficiencia de producción. Por otro lado, si se descuida la limpieza, se deteriora el rendimiento del producto.

Las características de la oblea de limpieza incluyen el hecho de que puede utilizarse sin parar o sin abrir el equipo de fabricación y puede eliminar partículas del robot de manejo de obleas y tabla de tirada sin que nadie tenga que llegar al interior del equipo. También significa que no hay contaminación del equipo en el nivel semiconductor.

La resina especialmente desarrollada tiene un bajo grado de elasticidad y no es pegajosa al tacto y los clientes que están esperando que el revestimiento sea parecido a algo como una cinta adhesiva se sorprenden cuando la tocan por primera vez. Esto es para garantizar que no hay peligro de que se quede pegada en el robot de manejo de obleas o a la tabla de tirada, que lo haría incluso con el mínimo grado de adhesión, y para garantizar que no puede haber ninguna transferencia de contaminación de la oblea al equipo aunque no se pegue.

No solo es la primera oblea de limpieza de su clase en el mundo, sino también el primer producto de cinta de Nitto Denko en utilizar el sistema de negocios orientado al reciclaje. Las obleas de limpieza que han utilizado los clientes se recogen, la oblea simulada y la lámina de adhesivo por separado, y la oblea simulada se reutiliza después de la limpieza.

La funcionalidad, la facilidad de uso y la naturaleza innovadora de este producto fueron las razones por las que fue seleccionado para recibir este premio.

  • * CLEANING WAFER® es una marca registrada de NITTO DENKO.
    N.º de registro 4621215, JAPÓN

Contacto

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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