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Lámina de baja adhesión resistente al calor PW(PROSS WELL) / Serie TRM

Resistencia térmica excepcional, puede utilizarse en diversas aplicaciones.

La serie PW/TRM es un producto que combina la tecnología adhesiva avanzada de Nitto Denko con materiales base y adhesivos resistentes al calor, y se aplican en varios componentes electrónicos y procesos de dispositivos. Con la gran variedad de excelentes características resistentes al calor, la serie PW/TRM puede aplicarse a procesos térmicos de fijación temporal y enmascaramiento, y puede utilizarse para la protección y el transporte de componentes de película. Los adhesivos pueden elegirse a partir de adhesivos acrílicos y otros adhesivos de silicona, disponibles para aplicaciones de calor, para garantizar las necesidades del cliente.
Contacto

Horario laboral (Brasil)

8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

Características

  • Excelente resistencia al calor.
  • Inmejorable para la fijación temporal y el enmascaramiento en procesos térmicos, y para la protección y trasporte de componentes de película.
  • Pueden realizarse los ajustes apropiados para productos procesados.

Estructura

Características

Serie PW

N.º de producto Adhesivo Soporte Grosor total (sin dorso) [μm] Capa de protección Fuerza de adhesión [N/20 mm]
PW-3610A Acrílico Poliimida n.º 25 35 Poliéster n.º 50 0,35
[Comentarios]
  • * Adherente: Placa SUS, rodillo b de 2 kg, se pasa hacia adelante y hacia atrás una vez, 5 mm/s, velocidad de despegado 300 mm/min, ángulo de 180º

Serie TRM

N.º de producto Adhesivo Soporte Grosor total [sin dorso] [μm] Capa de protección Fuerza de adhesión [N/20 mm]
TRM-3650S Silicona Película de poliimida n.º 25 31 Película de poliéster n.º 50 0,3
TRM-6250L Silicona Película de poliimida n.º 25 31 Película de poliéster n.º 50 0,5
[Comentarios]
  • * Adherente: Placa SUS, rodillo b de 2 kg, se pasa hacia adelante y hacia atrás una vez, 5 mm/s, velocidad de soltura 300 mm/min, ángulo de 180º

Aplicaciones

  • Dorso: Apoyo para materiales de capas finas y protección durante el transporte
  • Fijación temporal: Procesos de fabricación de fijación temporal que alcanzan una alta temperatura
  • Enmascaramiento: Enmascaramiento para procesos de fabricación de paquetes
  • Protección de la superficie: Protección de vidrio CCD
  • Presa: Evita la pérdida de resina cuando se moldean paquetes semiconductores y componentes electrónicos

Precauciones

  • Evite el contacto con la piel, ya que puede producir erupciones.
  • Póngase en contacto con una empresa de gestión de residuos con la debida licencia para garantizar un desechado seguro. (No incinere este producto, ya que se podrían producir gases tóxicos y olores que pueden causar nauseas si se inhalan.)

Contacto

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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