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Película de unión electroconductora (en desarrollo)

La película de unión electroconductora se usa para pegar los chips en un marco de conexión que requiere conductividad eléctrica.

La película de unión electroconductora se combina con cinta de corte en cuadraditos (estructura 2 en 1). La conductividad eléctrica es tan alta como la cola conductora convencional. Debido a la estructura 2 en 1, la película de unión electroconductora se une cuando la cinta de corte en cuadraditos está laminada en una oblea de modo que pueda reducir los procesos del cliente. Además, la película de unión electroconductora contribuye a hacer el paquete más pequeño, ya que el material no drena por el borde del chip después de la adhesión.
Contacto

Horario laboral (Brasil)

8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

Características

Rendimiento de recogida estable gracias a la adopción de la tecnología probada en el mercado de ELEP MOUNT (película de unión).

  • Excelente rendimiento de recogida.
  • Excelente rendimiento de corte en cuadraditos para pequeños chips como los dispositivos analógicos o discretos, etc.
  • Excelente conductividad eléctrica y térmica.
  • Sin inclinación de la oblea ni derrame para hacer el paquete más pequeño.
  • Alta adhesión para procesos de unión de alta velocidad.

Aplicaciones

  • Dispositivos discretos (diodo, transistor, etc.) que utilizan cola electroconductora o soldadura.
  • Dispositivos LSI analógicos con una necesaria disipación alta del calor.

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Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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