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Película no conductora a nivel de oblea (con BG/T y DC/T) (WL-NCF) (en fase de desarrollo)

La película no conductora a nivel de oblea (NCF, por sus siglas en inglés) es un material de relleno de tipo película para conexiones invertidas y el apilado de componentes de chips mediante la tecnología TSV (Through-silicon via).

La NCF a nivel de oblea es apta para conexiones invertidas y el apilado mediante la tecnología TSV con unos espacios muy reducidos y con relieve. Para reducir los procesos por parte del cliente, la NCF a nivel de oblea se combina con una cinta de contra afilado o una cinta de corte en cuadraditos (estructura 2 en 1). Las obleas finas se pueden manipular de forma segura sin que se produzcan daños, ya que la NCF está laminada con un nivel de oblea.
Contacto

Horario laboral (Brasil)

8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

Características

  • Diseño 2 en 1 con la cinta de corte en cuadraditos o la cinta de contra afilado.
  • Excelente conexión en espacios reducidos o protuberancias finas.
  • Tecnología sin cavidades.
  • Excelente rendimiento de recogida.
  • Incrustación uniforme en caso de relieve.
  • La viscosidad se puede controlar en función del proceso de unión.

Estructura

Aplicaciones

  • Proceso de corte en cuadraditos para obleas TSV.
  • Proceso de contra afilado para obleas con relieve.

Contacto

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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