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Cinta de liberación térmica para sustratos duros NWS-Y5V/NWS-TS322F

Es capaz de procesar obleas quebradizas.

Puede liberar y recopilar obleas semiconductoras en cualquier fase mediante el apoyo constante de la oblea semiconductora con una oblea de soporte. Se recomienda especialmente para el procesamiento de la parte posterior de las obleas semiconductoras.
Contacto

Horario laboral (Brasil)

8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

Características

  • Capacidad de molienda extremadamente fina.
  • Elimina la deformación y la flacidez sujetando firmemente la oblea.
  • Se suelta fácilmente en cualquier momento si se aplica calor.

Estructura

Propiedades

N.º de producto NWS-Y5V NWS-TS322F
Grosor [µm] 111 148
Fuerza de adhesión del adhesivo de liberación térmica
(estado normal) [N/20 mm] (a la silicona)
3,5 1,7
Fuerza de adhesión del adhesivo de liberación térmica
(después de aplicar calor) [N/20 mm] (a la silicona)
0,2 o menos 0,2 o menos
Fuerza de adhesión del adhesivo sensible a la presión
[N/20 mm] (a la silicona)
4,0 1,5

[Comentarios]

  • * Las cifras son una muestra de los valores observados, no un rendimiento garantizado.

Flujo de procesamiento

[Comentarios]

  • * Después de retirar esta cinta, pueden permanecer en el sustrato materiales de volumen ultrabajo (elementos orgánicos) de la lámina adhesiva. Las partículas tienden a permanecer, especialmente en las obleas de silicona. Asegúrese de que las partículas o los materiales residuales no suponen un problema para la aplicación en cuestión.

Contacto

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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