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Protección de chip IC

Montaje de chip IC con una hoja fina de adhesivo

Las hojas de moldura epóxica termoestables se usan para el material de encapsulación en dispositivos y módulos electrónicos.

Hoja de moldura epóxica termoestable (en desarrollo)

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Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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